La pâte thermique, également appelée composé thermique, est essentielle dans l’informatique.

L’amélioration de la thermique entre deux surfaces, généralement un processeur, est son objectif principal. La thermique, fabriquée à partir de matériaux conducteurs comme l’argent, le zinc ou la céramique, aide à transférer la chaleur produite par le processeur vers le dissipateur thermique, assurant ainsi optimal.

La pâte thermique remplit les micro sur les deux surfaces et sert d’interface entre le processeur et le dissipateur thermique. Autrement, ces défauts pourraient provoquer des poches d’air, ce qui entraînerait une mauvaise transmission de la chaleur. La thermique remplit ces lacunes, réduit la résistance thermique et améliore l’efficacité du transfert de chaleur en l’appliquant.

L’application de la pâte thermique doit être effectuée avec soin et précision. Une petite quantité est généralement suffisante pour remplir les espaces entre le processeur thermique. L’utilisation excessive de thermique peut limiter la thermique. Par conséquent, les doivent s’assurer qu’ils ne l’utilisent pas trop.

En raison de l’exposition à la chaleur et d’autres facteurs, la pâte thermique peut au fil du temps. Cela peut réduire son efficacité. Par conséquent, pour maintenir une thermique optimale, il conseillé de remplacer la thermique.